概要とサマリー

インスペック株式会社の2026年4月期第1四半期決算は、売上高99百万円（前年同期比56.1%減）、営業損失136百万円、経常損失144百万円、四半期純損失145百万円となった。これは、受注案件の納期が下期に集中している計画によるものであり、期初の計画通りに進捗している。 一方で、半導体パッケージ基板市場は、データセンター向けAI半導体向けパッケージ基板の需要が堅調に推移しており、次世代半導体パッケージ基板検査装置「SX7000」シリーズ及びレーザーリペア装置「LX7000」の開発を完了し、受注を開始したことはポジティブな材料である。 株主還元については、配当は実施していない。自己株式取得に関する記載は見当たらない。 全体として、当四半期決算は減収減益となったものの、将来に向けた新製品開発や市場環境の変化に対応した動きが見られ、今後の回復に期待が持てる内容である。

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全社業績動向

インスペック株式会社の2026年4月期第1四半期累計期間の業績は、売上高が前年同期比56.1%減の99百万円となった。これは、受注案件の納期が下期に集中している計画によるものであり、期初の計画通りに進捗している。営業損失は136百万円、経常損失は144百万円、四半期純損失は145百万円となり、前年同期と比較して損失額が増加した。これは、売上高の減少に加え、一部費用が増加したことによる影響である。しかしながら、次世代半導体パッケージ基板検査装置「SX7000」シリーズ及びレーザーリペア装置「LX7000」の開発を完了し、受注を開始したことは、今後の業績回復に向けた重要な一歩となる。

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事業セグメント別の業績やKPI、事業の動向

基板検査装置関連事業

当社は、基板検査装置関連事業の単一セグメントであるため、セグメント別の業績は記載されていない。 当第1四半期累計期間の業績は、受注案件の納期が下期に集中している計画となっていることから、前年同期より減収減益となった。売上高は99百万円（前年同期比56.1%減）、営業損失は136百万円（前年同期は営業損失115百万円）、経常損失は144百万円（前年同期は経常損失124百万円）、四半期純損失は145百万円（前年同期は四半期純損失127百万円）となった。 一方で、受注状況は、2025年6月2日付「大型受注に関するお知らせ」で開示されたとおり、当社の主力製品である半導体パッケージ基板検査装置の大型受注を国内の顧客から獲得し、受注高は607百万円（前年同期比6.3%減）となった。当第1四半期会計期間末における受注残高は1,929百万円（前年同期比80.9%増）となった。 また、2025年7月30日付「新製品のリリースに関するお知らせ」で開示されたとおり、次世代半導体パッケージ基板検査装置「SX7000」シリーズ及びレーザーリペア装置「LX7000」の開発を完了し、受注を開始した。これは、生成AIの急速な普及を背景としたAI向けデータセンターへの投資拡大や、チップレット技術の導入進展により、半導体パッケージ基板の重要性が一層高まっている状況に対応するものである。これらの新製品は、最小ライン&スペース1.5µm~2.0µmという次世代高精細基板の検査に対応し、従来スペックを大幅に上回る高精度な検査を実現している。検査からリペアまで一貫したソリューションを提供することで、顧客の生産効率向上と歩留まり改善に貢献することが期待される。

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事業/資本提携・M&A等の動向

記載なし

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通期業績予想と進捗率

該当する四半期決算発表が4Qの決算発表（通期決算発表）ではないため、このセクションは削除する。

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通期業績予想

インスペック株式会社は、2026年4月期の通期業績予想について、期初の計画通り堅調に推移していることから、2025年6月13日に公表した業績予想から変更はない。売上高は2,300百万円（前期比2.8%増）、営業利益は120百万円（前期比10.4%増）、経常利益は70百万円（前期比40.1%減）、当期純利益は60百万円（前期比14.97%増）を見込んでいる。

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財務状態とキャッシュフロー

当第1四半期会計期間末における総資産は3,075百万円となり、前事業年度末と比較して74百万円増加した。これは主に、現金及び預金の減少、売掛金及び契約資産の減少があったものの、原材料及び貯蔵品、仕掛品の増加によるものである。負債の部では、短期借入金の増加などにより、前事業年度末と比較して218百万円増加し、2,260百万円となった。純資産の部では、四半期純損失の計上などにより、前事業年度末と比較して143百万円減少し、814百万円となった。自己資本比率は19.6%となり、前事業年度末の24.9%から低下した。キャッシュフローに関する具体的な記載はない。

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株主還元

• 配当：実施していない。
• 自己株式取得：記載なし。
• 株主優待：記載なし。

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今後の見通し

インスペック株式会社の2026年4月期第1四半期決算は、売上高、利益ともに前年同期比で大幅な減少となり、投資家にとっては厳しい結果となった。しかしながら、これは受注の季節性によるものであり、期初の通期業績予想からの変更がないことから、会社側は計画通りに進捗していると見ている。 特筆すべきは、次世代半導体パッケージ基板検査装置「SX7000」シリーズ及びレーザーリペア装置「LX7000」の開発完了と受注開始である。生成AI市場の拡大に伴い、半導体パッケージ基板の重要性は増しており、高精度な検査・リペア技術への需要は高まっている。これらの新製品が市場に受け入れられ、早期に業績に貢献することが期待される。 また、国内顧客からの大型受注も獲得しており、これは当社の技術力と信頼性の証左と言える。受注残高も大幅に増加しており、下期以降の業績回復への期待を高める要因となっている。 一方で、グローバル経済の不透明感や競争環境の激化は依然としてリスク要因であり、これらの影響を注視していく必要がある。 総じて、当四半期は減収減益となったものの、将来の成長に向けた布石は打たれており、下期以降の業績回復、特に新製品の貢献に期待したい。投資家目線では、短期的な業績の低迷は懸念材料であるが、中長期的な成長ポテンシャルを評価できるかどうかが鍵となる。